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芯恩12寸廠:一期項目封頂!
發布時間:2019-10-30 瀏覽:75次


28日上午,芯恩半導體舉行了集成電路研發生產一期項目廠房封頂儀式。


芯恩(青島)集成電路項目是全國首個 CIDM 集成電路項目,于 2018 年 3 月在青島西海岸新區簽約,將新建 8 英寸集成電路生產線一條,12 英寸集成電路生產線一條,光掩膜版生產線一條,芯片測試廠一個。


據悉,CIDM 集成電路項目一期、二期總投資約 150 億元,其中一期總投資約 78 億元,建成后可以實現 8 英寸芯片、12 英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產滿產后可實現年均產值約 46.1 億元,凈利潤約 9.7 億元。同時,吸引海內外知名芯片設計、制造、封測等企業落戶,打造集成電路上下游全產業鏈。 


此外,項目工程 8 英寸廠筏板基礎施工完成 90%;12 英寸廠筏板基礎施工完成 93%;測試樓 1 首層結構完成 90%;測試樓 2 四層結構完成 90%;行政中心三層結構完成 60%。已訂購 87 臺二手生產設備,其中 60 臺已完成翻修。計劃 2019 年底一期整線投產,2022 年滿產。



據了解,CIDM 采用共建共享的模式,由 IC 設計公司、終端應用企業與 IC 制造廠商共同參與項目投資,并通過成立合資公司的形式將多方整合在已,這一模式可使 IC 設計公司擁有芯片制造廠的專屬產能及技術支持,同時 IC 制造廠得到市場保障,實現了資源共享、能力協調、資金及風險分擔。


芯恩(青島)集成電路有限公司將國際先進的共享共有式的 CIDM 模式首次引進中國,以國際一流的芯片設計、制造能力,吸引國內外一系列先進半導體應用企業參與進來,將在汽車電子、智能家電、智能制造及通訊等領域的核心技術上實現突破,打造從芯片研發、設計、制造,到應用的集成電路全產業鏈。



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